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關于罩式爐你需要知道什么
罩式退火爐是一種用于制造半導體器件的工藝,包括加熱多個半導體晶片以影響它們的電氣功能。熱處理是為不同的效果而設計的。可以加熱晶片以激活摻雜劑,將薄膜轉換成薄膜或晶片襯底界面,密集沉積薄膜,改變生長薄膜的條件,校正注入損傷,將摻雜劑從一個薄膜移動或轉移到另一個薄膜或從薄膜進入晶片襯底。退火爐可以集成到其他爐處理步驟中,例如氧化,或者可以單獨處理。
退火爐由專門設計用于加熱半導體晶片的設備完成。退火爐是一種超節能結構和纖維結構的節能周期工作爐,節電60%。工作時,將工件放在充滿維護氣氛的維護罩中,進行均勻加熱和冷卻。強循環風機和維護氣氛可使退火后的工件獲得均勻的硬度和光亮的表面,真空系統代替維護氣體和空氣,使操作安全可靠。罩式爐可配多個爐連續工作,其工作流程一般如下:加料-預抽真空-通入維護氣體-加熱-保溫-氣水聯合冷卻-真空清洗-脫氣-出爐-下一個工作流程。
罩式爐主要用于薄板退火和鋼鐵件在自然氣氛中正火。1、特殊鋼、精密合金、大型全纖維臺車電阻爐澄清帶鋼和線材的光亮退火。2.特種鑄鋼件和鍛件的退火。3.硅鋼片產品的退火。4.金屬和非金屬粉末壓制件的燒結等。
